大阪デザイン振興プラザ

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イベント情報

ODPワークショップ パッケージの「構造とデザイン」

講師にパッケージデザインやグラフィックデザイン、POPデザイン、ディスプレイ・空間デザイン&企画等、多方面で活躍されている 北中氏 をお招きし、パッケージの構造とデザインの効果についてワークショップを取り入れながら、お話していただきます。
講 師
北中 正紀氏 (株式会社こふれ代表・大阪市立デザイン教育研究所パッケージデザイン担当講師)
日 時
2013年1月26日(土) 14時~15時30分
参加費
500円(材料費)
会 場
大阪デザイン振興プラザ ライブラリー
申込先
大阪デザイン振興プラザ odp00@osaka-design.co.jp
HP申込フォーム又はE-MAILよりお申込下さい。
申込フォーム以外の方は、パッケージの「構造とデザイン」参加申込、参加者名(フリガナ)、年齢、職業、電話番号、Eメールアドレスを明記下さい。
申込締切 1/23(水) 

※申込者には追ってE-MAIL又はお電話をさせていただきます。
※申込多数の場合、抽選とさせていただく可能性があります。